依托天津完善的半导体产业链,我们在技术、生产、服务等方面形成了核心竞争力
拥有专业的研发团队和实验室,与国内高校、科研院所深度合作,持续推出创新型半导体材料。
引进国际先进生产设备,实现全流程自动化生产,确保产品质量稳定,满足规模化供货需求。
提供定制化材料解决方案,7×24小时技术支持,快速响应客户需求,保障供应链稳定。
天津西美半导体材料有限公司成立于2012年。公司专注于半导体材料及相关产品的研发、生产和销售,主营业务包括半导体材料、光学材料、红外球罩、金属材料的表面加工,以及二氧化硅系列抛光液、氧化铝研磨液抛光液等产品的生产。
公司在材料表面处理领域具有专业经验,尤其擅长研磨抛光工艺。天津西美半导体材料有限公司在2024年和2025年分别获得国家级高新技术企业和国家级科技型中小企业称号。
公司所在的半导体材料行业正受益于政府将半导体产业列为战略性新兴产业的政策支持,特别是在京津冀鲁区域形成了产业集群优势。随着全球服务器市场扩张带动半导体封装材料需求增长,公司凭借在材料表面处理领域的专业经验,能够把握行业发展机遇。
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